IT之家援引博文介绍，MI350 系列是 AMD 针对 AI 领域的最新旗舰方案，主要提升训练和推理大语言模型（LLM）的能力，基于全新 CDNA 4 架构与 3nm 工艺，采用 3D 多芯粒（3D Multi-Chiplet）设计，单卡集成 1850 亿晶体管，并引入 288GB HBM3e 显存，单卡带宽高达 8TB/s。

　　系统扩展上，MI350 系列支持 GPU 和显存按需分区，可在单插槽内运行多达 8 个 700 亿参数模型实例，并可在多卡配置下通过 154GB/s 双向链路互联。

　　标准 OAM 封装可安装至 UBB2.0 底板，8 卡系统可搭配最新第五代 EPYC 处理器与 400GbE 网络接口，部署于数据中心机架。

　　相比较英伟达的 GB200 / B200 ，MI355X 在 FP6、FP64 等指标上具备 2 倍以上优势，HBM 容量领先 1.6 倍。AMD 表示，该系列将于 2025 年第三季度由合作伙伴供货，并透露已着手研发下一代 MI400 系列，计划 2026 年推出。

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